IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리 HBM(High-Bandwidth Memory)다.

​HBM은 현존 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지한다. 리소스 사용량이 많은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 애플리케이션에서 특히 주목받고 있다.

챗GPT 효과로 인공지능(AI) 서버 수요가 늘면서 해당 서버에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장도 본격적인 확대를 앞뒀다. HBM 시장이 2025년까지 연평균 최대 45% 성장률을 보일 수 있다는 전망이 나왔다.

트렌드포스는 올해 AI 서버 출하량 성장률을 8%로 내다봤다. 챗봇을 포함한 유사 AI 서비스가 늘면서 관련 서버 수요도 증가한다는 설명이다. 2022년부터 2026년까지는 AI 서버 출하량이 연평균 10.8% 성장한다고 봤다. 지난해 AI 서버 출하량의 66.2%는 구글과 아마존웹서비스(AWS), 메타, 마이크로소프트(MS)가 차지한 것으로 나타났다. 그렇다면 국내기업 중에 HBM 관련하여 수혜를 입을 만한 기업에는 무엇이 있을까?

HBM 관련주

윈팩(097800)

2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위중인 기업체이다. ​메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다. 또한, 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중이기도 하다.

분기 실적 (단위: 억 원)

시가총액: 1,050
매출액: 465
영업이익: 6
당기순이익: -3

​신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc., 사의지분을 취득하기도 하였다.

​윈팩은 세계 고대역메모리(high bandwidth memory) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있으며, 해당 이슈에서 엠케이전자와 함께 가장 먼저 상한가에 도달한 종목이므로 hbm 대장주 자리까지도 넘볼만하다.

한미반도체(042700)

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며,최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였다.고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있다. 또한, 한미반도체의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있기도 하다.

분기 실적 (단위: 억 원)

시가총액: 15,584
매출액: 609
영업이익: 145
당기순이익: 29

매출이 소폭 감소하였음에도 원가를 20% 이상 절감함에 따라 영업이익 및 당기순이익은 크게 증가하는 모습을 보여주었다.

​2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있기도한 한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM3 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있으므로 hbm반도체 관련주로 분류된다.

미래반도체(254490)

미래반도체는 1996년 1월 설립되어 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있는 기업이다. 미래반도체가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉘며, 일부 제품의 경우 Wafer 형태로도 공급하고 있다. 또한, 삼성전자 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있다.

분기 실적 (단위: 억 원)

시가총액: 2,498
매출액: 1,436
영업이익: 54
당기순이익: 45

상품 매출이 99.9% 이상을 차지하며, 22년 3분기 기준 메모리 매출이 43.2%, 시스템반도체가 56.4% 수준이다. 시스템반도체 비중이 상대적으로 증가하였으며, 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장. 성장세 지속될 것으로 전망된다.

​미래반도체는 HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주고객사 중 하나로, 메모리, 비메모리 반도체를 전문적으로 유통하는 업체이므로 HBM 메모리 관련주로 포함되었다.

이오테크닉스(039030)

이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있다. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있다.

분기 실적 (단위: 억 원)

시가총액: 9,400
매출액: 942
영업이익: 235(3분기)
당기순이익: 104

이오테크닉스의 경우 레이저마커 수출의 증가가 매출 증가 및 수익성 확대로 이어졌다. 레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 빠르게 성장하고 있으며, 고객으로부터 고품질 및 다양한 응용 가공 능력이 요구됨에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행중에 있다.

​이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등을 제조하는 업체로써, HBM 메모리 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비를 HBM메모리 업계의 초강자 SK하이닉스와 공동 개발하였으므로 HBM관련주로 부각될 수 있다.

SK하이닉스(000660)

말이 필요없는 반도체 시장의 강자중에 강자이다. 주력제품은 DRAM, 낸드플래시, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템 LSI분야인 CIS 사업에 재진출하였다. 2020년 10월 인텔의 NAND사업을, 21년 10월 키파운드리 지분 100%를 양수하기로 결정하기도 하였고, 세계 반도체시장 점유율은 D램 약 28%, 낸드플래시 20% 수준이다.

분기 실적 (단위: 억 원)

시가총액: 611,522
매출액: 52,336
영업이익: -31,052
당기순이익: -25,472

세계적인 거시경제 환경이 악화되는 상황에서 D램과 낸드 제품 수요 부진으로 판매량, 가격이 모두 하락하여 3분기 어닝쇼크를 기록하면서부터 저조한 실적을 나타내고 있다.인플레이션과 고금리, 경기 침체가 본격화하면서 스마트폰·컴퓨터·TV 등 전자제품 소비가 줄었고, 안에 들어가는 반도체 주문도 감소하는 상황이기때문에 재무제표 및 투자지표상 좋지많은 않은 상황이다.​내년 투자규모를10조 원대 후반으로 추정되는 올해보다 50% 이상 줄인다고 밝혔으며, 상대적으로 수익성이 낮은 제품을 중심으로 생산량을 줄일 계획이라고 밝혔다.

​SK하이닉스는 시총이 워낙 높기 때문에 주가 변동폭이 크지 않은 종목이라고 할 수 있다.그럼에도 불구하고 우리나라 기업 중 가장 HBM과 밀접한 연관이 있다는것은 사실이며, SK하이닉스가 현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’를 미국 엔비디아에 공급하고 있다.  SK하이닉스는 2013년 미국 AMD와 함께 세계 최초 HBM을 개발, 양산했으며, 세계 60-70% 수준의 시장 점유율을 확보하여 HBM 관련주의 구심점 역할을 하고 있다.